华人CEO打响关键一战英特尔杀回来了CQ9电子全球首款18nm芯片亮相！

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　　RibbonFET▪-：这是英特尔十多年来推出的首个全新晶体管架构▽◆○□…，能够实现更大规模与更高效的开关控制■◇，从而显著提升性能并改善能效■○•□○◇；

　　为此▲◁，英特尔还推出了Robotics AI软件套件与参考设计平台★•，能够帮助客户基于Panther Lake快速开发具备高级感知与控制能力的高性价比智能机器人☆=▪■△◇。

　　目前●…▲●，英特尔近期正积极邀请客户参观其Fab52工厂▽…•□○，推广其代工服务▽▪-，但在拿下智能手机▼☆◁▼☆▪、AI系统等产品的芯片代工订单之前▼◆★▲，英特尔必须证明其独立制造计算机芯片的能力○▪▲▼◆-。

　　CPU性能提升超50%=▪▷■▼○。最多配备16个核心▷□★，包括全新的性能核心（P-core）与能效核心（E-core）…•◇□…，整体性能较前代提升超过50%□▪，多线程◁•◁◇•▼、整机处理任务更快▽▼■◆◆◆；

　　Intel 18A将成为英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的技术基础CQ9电子-◁◇•▽，其核心优势如下○□：

　　英特尔Fab 52工厂是英特尔在Ocotillo园区建造的第五个大规模晶圆厂

　　采用平衡的异构计算架构（XPU）□-•■☆，平台AI算力最高可达180TOPS（每秒万亿次运算）▲=•◇▲▼。这意味着本地AI计算能更少依赖云▼▪、速度也更快○■。

　　刚刚=◁★☆，英特尔在官网公布了其下一代客户端处理器——Intel Core Ultra 3（代号Panther Lake）的架构细节◆■▷•。

　　集显更能打★●▽◆▷★。新一代Intel® Arc™ GPU●○▪■◆◇，具备多达 12 个 Xe 核心★•☆，图形性能提升超 50%=★★•▽，在同级别轻薄本/一体机里◁○-•○，3D 渲染▷□▷●、创作加速▪▷★•-•、游戏帧率等都有显著增长…▼★◆；

　　根据英特尔提供的时间表•▼●▼，Panther Lake首个SKU预计年底出货…•，并将在2026年1月全面上市▲▼…。

　　咨询公司Creative Strategies的CEO Ben Bajarin表示◁■•▽，「若此次未能达标CQ9电子▽★○◇▲，将对英特尔的芯片制造计划造成致命打击●☆□◇，并可能令公司再次陷入危机◁▽●▼。」

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　　Intel 18A是英特尔开发和制造的首个2纳米级别制程节点☆△◇•，也是目前美国本土开发与制造的最先进半导体节点▼▽■▷◆。

　　此次Panther Lake的发布○△-□=，不仅是一款新芯片的亮相■☆，也意味着英特尔在陈立武的带领下CQ9电子=…☆▼，打响了重夺先进制程芯片竞赛主动权的「关键一战」■▼◁●=-。

　　除PC之外●◆○◆▪●，Panther Lake还将拓展至包括机器人在内的边缘应用领域□▷…★。

　　PowerVia☆•△…◁：采用了突破性的背面供电系统◇•■，可以大幅改善电力与信号传输▽-=◁；

　　当前=▼，台积电的N3系列制程已在苹果▽○□▽□◁、英伟达等客户中实现量产应用◆--☆，随着英特尔18A的推出★△，这场「1-☆-.8纳米 vs 3纳米」的较量☆…•▷●，将在未来两年成为全球半导体竞争格局的关键焦点▽◇◆◇。

　　Foveros…■▷：先进的3D芯片堆叠技术▼▼-•■…器使用体验与功能评测分析CQ9电子掌阅电 从用户的反馈来看…▷-▽▽，掌阅在整体上获得了较高的评价●。许多用户表示□▪，掌阅的书籍资源丰富●○…，阅读体验良好▪=…■○，特别是个性化推荐功能受到了广 更多 器使用体验与功能评测分析CQ9电子掌阅电，CQ9电子全球首款18nm芯片亮相！，可将多个芯粒（chiplet）堆叠并集成到先进的SoC设计中=◆○=…，实现多芯片集成的灵活性☆◁■▪华人CEO打响关键一战英特尔杀回来了、扩展性与系统级性能提升▼▲☆●。

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　　据英特尔官方数据…★-◇☆，与Lunar Lake相比◆☆▽=，新一代芯片在相同功耗下性能提升可达 50%●▼；其功耗在性能一致情况下较上一代Arrow Lake-H处理器降低约30%◇•。

　　随着Fab 52全面投产■●，事关英特尔巨资投入的芯片制造计划的成败◁★▷，这也意味着英特尔此时Fab52工厂的18A芯片制造所肩负的关键使命△…◁▲，也决定着其原计划于2028年投产的14A芯片制造计划的命运○◇◇◁▲。与Intel 3制程工艺相比▪☆▪•，其每瓦性能提升达15%●▲-，芯片密度提升约30%★☆△。英特尔将成为目前在美国本土同时掌握2纳米级制程▪▽▼▽--、先进封装与大规模制造能力的企业之一○◇○？

　　英特尔18A制程的量产CQ9电子…=，不仅代表其在先进制程领域重新进入领先梯队★●◇•▽，也被视为与台积电3nm技术的一次直接对标▽○…◁•。

　　「俄勒冈州研发/早产▲■▲◁■◇、亚利桑那州量产★•、新墨西哥州封装」三地协同模式▷◁=■▼-，构成了英特尔在美本土扩张的关键布局●…▪。

　　陈立武表示▽●▽◆▪○，「我们正迈入一个令人振奋的新计算时代--◁…•■，下一代计算平台与我们领先的制程□…、制造及先进封装技术结合▪▼，将成为驱动创新的关键引擎••。」

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　　更高效节能…▼。兼具Lunar Lake的高能效以及Arrow Lake的高性能••，在同等工作量下更省电◇▷☆◆、更快速也更稳定★◁▪▲▼；

　　英特尔计划今年启动Panther Lake量产▲☆，首批产品将于年底出货●•▷■•▲，预计2026年1月全面上市•▷●▪★△。

　　10日上午◁○◆=■◁，英特尔CEO陈立武参观完亚利桑那工厂后在社交媒体上表示■●，Intel 18A是目前美国本土开发与制造的最先进半导体节点◁▷，英特尔位于亚利桑那州的Fab 52工厂现已全面投入运营•■•◁▲，并将在今年晚些时候实现Panther Lake的大规模量产☆◇。

　　18A（约1▪△▪.8纳米）是英特尔首个2纳米级别制程节点▪▽-▼◁▷，它代表了半导体行业的两项重大创新=▲：全环绕栅极晶体管（Gate-All-Around）和背面供电网络（Backside Power Delivery Network）◆□。

　　与Intel 3制程工艺相比●-•▲，其每瓦性能提升达15%…•□▼，芯片密度提升约30%◁◇★。

　　它采用可扩展的多芯片封装（multi-chiplet）架构◇△-▲◆■，因此在设计与性价比上可以提供更高灵活性…◆▲▪。

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　　【新智元导读】英特尔以18A制程开启全新AI计算时代▪▲…•▲•，其首个基于18A制程的Panther Lake架构性能较前代提升50%●★△▼，能耗降低约30%•▷△◆=◆。Panther Lake芯片将于年底量产-◆▲▷□，2026年上市▼△▪△。对于英特尔来说▽◁=•▽◁，这不仅是一款新芯片的亮相•◆◆■●，也打响了其重夺先进制程芯片竞赛主动权的「关键一战」-●。

　　英特尔此次推出的Panther Lake▼◆◇◁，将面向消费级与商用AI PC…=、游戏设备及边缘计算产品等应用场景▪▪•▽。

　　目前○●，英特尔正面临18A量产与良率爬坡的挑战▽◁□，针对18A的外部客户订单规模★…△，仍是制约其研发效率与生产成本的关键◆▽。